HP ProDesk 400 G2.5 Small Form Factor PC Manual de usuario descargar pdf (Pagina 20)

Încărcarea soclurilor DIMM

Pe placa de sistem există două socluri DIMM, cu câte un soclu per canal. Soclurile sunt etichetate DIMM1 şi

DIMM3. Soclul DIMM1 funcţionează în canalul de memorie B. Soclul DIMM3 funcţionează în canalul de

memorie A.

Sistemul va funcţiona automat în modul cu un singur canal, în modul cu două canale sau în modul flexibil, în

funcţie de modul în care sunt instalate modulele DIMM.

NOTĂ: Configurarea memoriei pe un singur canal şi pe două canale neechilibrate va duce la performanţe

grafice inferioare.

●

Sistemul va funcţiona în modul cu un singur canal dacă soclurile DIMM sunt încărcate numai într-un

canal.

●

Sistemul va funcţiona în modul cu două canale de performanţă superioară dacă capacitatea de memorie

a modulelor DIMM din canalul A este egală cu capacitatea de memorie a modulelor DIMM din canalul B.

●

Sistemul va funcţiona în modul flexibil dacă întreaga capacitate de memorie a modulelor DIMM din

canalul A nu este egală cu capacitatea totală de memorie a modulelor DIMM din canalul B. În modul

flexibil, canalul încărcat cu valoarea cea mai mică a memoriei descrie valoarea totală a memoriei

atribuite canalului dublu şi cea rămasă este atribuită la un singur canal. Dacă un canal va avea mai

multă memorie decât celălalt, valoarea mai mare se va atribui canalului A.

●

În oricare mod, viteza maximă de funcţionare este determinată de cel mai lent modul DIMM din sistem.

Instalarea modulelor DIMM

ATENŢIE: Înainte de a adăuga sau de a scoate modulele de memorie, este necesar să deconectaţi cablul de

alimentare şi să aşteptaţi aproximativ 30 de secunde, pentru descărcarea sarcinilor reziduale din sistem.

Indiferent de starea alimentării, tensiunea este întotdeauna prezentă la modulele de memorie, atâta timp cât

computerul este conectat la o priză activă de c.a. Prin adăugarea sau înlocuirea modulelor de memorie în

timp ce tensiunea este prezentă, se pot produce deteriorări iremediabile ale modulelor de memorie sau ale

plăcii de sistem.

Soclurile pentru module de memorie au contacte metalice placate cu aur. Când efectuaţi upgrade de

memorie, este important să utilizaţi module de memorie cu contacte metalice placate cu aur pentru a preveni

coroziunea şi/sau oxidarea care ar rezulta la intrarea în contact a metalelor incompatibile.

Electricitatea statică poate să deterioreze componentele electronice ale computerului sau ale plăcilor

opţionale. Înainte de a începe aceste proceduri, aveţi grijă să vă descărcaţi de electricitatea statică atingând

un obiect metalic legat la pământ. Pentru mai multe informaţii, consultaţi

Descărcare electrostatică,

la pagina 42.

Când manevraţi un modul de memorie, aveţi grijă să nu atingeţi niciun contact. În caz contrar, este posibil să

se deterioreze modulul.

1. Scoateţi/demontaţi orice dispozitiv de protecţie care împiedică deschiderea computerului.

2. Scoateţi din computer toate suporturile amovibile, precum CD-urile sau unităţile flash USB.

3. Opriţi corect computerul prin intermediul sistemului de operare, apoi închideţi toate dispozitivele

externe.

4. Deconectaţi cablul de alimentare de la priza de alimentare şi deconectaţi toate dispozitivele externe.

14 Capitolul 2 Upgrade-uri hardware

1 2 ... 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 ... 51 52

Comentarios a estos manuales

Sin comentarios

HP ProDesk 400 G2.5 Small Form Factor PC Manual de usuario Pagina 20

Comentarios a estos manuales

Relacionado con productos y manuales para No HP ProDesk 400 G2.5 Small Form Factor PC