HP ProDesk 600 G4 Base Model Small Form Factor PC Manual de usuario descargar pdf (Pagina 18)

메모리 모듈 설치

시스템 보드에는 각 채널당 2개씩 모두 4개의 메모리 소켓이 있습니다. 각 소켓은 DIMM1, DIMM2, DIMM3 및

DIMM4라고 표시되어 있습니다. 소켓 DIMM1 및 DIMM2는 메모리 채널 B에서 작동하고 소켓 DIMM3 및 DIMM4

는 메모리 채널 A에서 작동합니다.

시스템은 DIMM 설치 방식에 따라 자동으로 단일 채널 모드, 이중 채널 모드 또는 플렉스 모드로 작동합니다.

참고: 단일 채널 및 균형 조정되지 않은 듀얼 채널 메모리 구성의 경우 그래픽 성능이 저하됩니다.

● DIMM 소켓이 하나의 채널에만 설치되어 있는 경우 시스템은 단일 채널 모드에서 작동합니다.

● 채널 A에 있는 DIMM의 총 메모리 용량이 채널 B에 있는 DIMM의 총 메모리 용량과 같은 경우 시스템은

고성능 이중 채널 모드에서 작동합니다. 두 채널 간 기술과 장치는 다를 수 있습니다. 예를 들어 2개의

1GB DIMM이 채널 A에 설치되어 있고 2GB DIMM 1개가 채널 B에 설치되어 있는 경우 시스템은 이중 채널

모드에서 작동합니다.

● 채널 A에 있는 DIMM의 전체 메모리 용량이 채널 B에 있는 DIMM의 전체 메모리 용량과 다를 경우 시스템

은 플렉스 모드에서 작동합니다. 플렉스 모드에서는 메모리 용량이 적은 채널이 이중 채널에 할당된 총

메모리 용량을 나타내고 남은 용량이 단일 채널에 할당됩니다. 최적의 속도를 위해서는 가장 큰 메모리

용량이 두 채널 사이에 분산되도록 채널 용량을 고르게 장착해야 합니다

. 채널 1개에 다른 추가 메모리

가 있는 경우 가장 큰 메모리를 채널 A에 할당해야 합니다. 예를 들어 1개의 2GB DIMM 및 3개의 1GB

DIMM을 소켓에 장착할 경우 채널 A에는 2GB DIMM과 1GB DIMM 1개를 장착하고 채널 B에는 나머지 2개

의 1GB DIMM을 장착해야 합니다. 이 구성에서는 4GB가 이중 채널로 작동하고 1GB가 단일 채널로 작동

합니다

● 어떤 모드에서나 시스템의 최대 작동 속도는 가장 느린 DIMM에 의해 결정됩니다.

중요:

메모리 모듈을 추가하거나 제거하려면 먼저 전원 코드를 뽑고 30초 정도 기다려 전원을 방전시켜야

합니다. 전원이 켜져 있는지와 관계 없이 시스템이 활성 AC 콘센트에 연결되어 있는 한 항상 전압이 시스템 보

드에 흐릅니다. 전압이 흐르는 상태에서 메모리 모듈을 추가하거나 제거하는 경우 메모리 모듈 또는 시스템

보드에 복구할 수 없는 손상이 발생할 수 있습니다.

메모리 모듈 소켓은 금으로 도금되어 있습니다. 메모리를 업그레이드할 경우 금으로 도금된 메모리 모듈을

사용하여 서로 호환되지 않는 금속의 접촉으로 인한 부식 및 산화를 방지하는 것이 좋습니다.

정전기가 컴퓨터나 카드(선택 사양)의 전자 부품을 손상시킬 수 있습니다. 이 과정을 시작하기 전에 접지 금

속 개체를 잠깐 만져 몸에서 정전기를 제거하십시오. 자세한 내용은 40페이지의 정전기 방전 섹션을 참조

하십시오.

메모리 모듈을 다루는 경우 접촉 부분을 만지지 마십시오. 접촉부를 건드리면 모듈이 손상될 수 있습니다.

1. 컴퓨터를 열지 못하게 하는 모든 보안 장치를 제거/분리합니다.

2. 컴퓨터에서 모든 이동 미디어(예: CD 또는 USB 플래시 드라이브)를 제거합니다.

3. 운영 체제를 통해 컴퓨터를 적절히 종료한 후 모든 외부 장치의 전원을 끕니다.

4. AC 콘센트에서 전원 코드를 분리하고 외부 장치를 모두 분리합니다.

중요:

메모리 모듈을 추가하거나 제거하려면 먼저 전원 코드를 뽑고 30초 정도 기다려 전원을 방전시

켜야 합니다. 전원이 켜져 있는지와 관계 없이 시스템이 활성 AC 콘센트에 연결되어 있는 한 항상 전압

이 시스템 보드에 흐릅니다. 전압이 흐르는 상태에서 메모리 모듈을 추가하거나 제거하는 경우 메모리

모듈 또는 시스템 보드에 복구할 수 없는 손상이 발생할 수 있습니다.

5. 컴퓨터 액세스 패널을 분리합니다.

경고!

뜨거운 표면으로 인한 화상의 위험을 줄이려면, 만지기 전에 내부 시스템 구성 요소를 식힙니다.

2 장 하드웨어 업그레이드

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