
Systemplatinenkomponenten
Nr. Beschreibung
1 Prozessorsockel 4
2 DIMM-Steckplätze von Prozessor 4
3 Prozessorsockel 1 (belegt)
4 DIMM-Steckplätze von Prozessor 1
5 Smart Array-Anschluss
6 TPM-Anschluss
7 Micro SD-Kartenanschluss
8 Interner USB-Anschluss
9 Mezzanine-Anschluss 2 (Typ I oder Typ II Mezzanine)
10 Gehäuseanschlüsse (2)
11 Mezzanine-Anschluss 1 (nur Typ I Mezzanine)
12 Eingebetteter NIC
13 Halterung des Cache-Modul-Kondensators
14 Festplattenlaufwerks-Backplane-Netzanschluss
15 Mezzanine-Anschluss 3 (Typ I oder Typ II Mezzanine)
16 Systemwartungsschalter
17 Systembatterie/-akku
18 DIMM-Steckplätze von Prozessor 2
DEWW Systemplatinenkomponenten 5
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