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6. Installieren Sie die Mezzanine Card in der Mezzanine-Baugruppe, und ziehen Sie dann die

Schrauben der Mezzanine Card fest, um sie in der Baugruppe zu sichern.

7. Richten Sie die Mezzanine-Baugruppe an den Führungsstiften an der Systemplatine aus, und

installieren Sie die Mezzanine-Baugruppe dann auf der Systemplatine.

8. Drücken Sie auf den Griffen der Mezzanine-Baugruppe fest nach unten, um die Verriegelung der

Mezzanine-Baugruppe zu schließen.

9. Bringen Sie die Zugangsabdeckung wieder an (siehe „Anbringen der Zugangsabdeckung“

auf Seite 10).

10. Installieren Sie den Server Blade (siehe

„Installieren eines Server Blade“ auf Seite 18).

36 Kapitel 4 Installation der Hardwareoptionen DEWW

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Benutzerhandbuch 1
Inhaltsverzeichnis 3
Komponenten der Systemplatine 10
Systemwartungsschalter 11
DIMM-Steckplatzpositionen 12
Position des DIMM-Werkzeugs 12
HP c-Class Blade SUV-Kabel 13
2Betrieb 14
Herausnehmen des Server Blade 15
12 Kapitel 2 Betrieb DEWW 18
14 Kapitel 2 Betrieb DEWW 20
Übersicht 21
Abschließen der Konfiguration 25
Einführung 26
Laufwerksoption 26
Prozessoroption 27
Wiederverwendung auf 29
DEWW Prozessoroption 23 29
Speicheroptionen 32
HP SmartMemory 33
DIMM-Identifizierung 35
Speicherkonfigurationen 36
Lockstep Memory-Konfiguration 37
Online-Ersatzbestückung 38
Installieren eines DIMM 39
Optionale Mezzanine Cards 40
FBWC-Kondensator-Pack 43
5 Verkabelung 48
Nr. Beschreibung 49
1 Monitor 49
2 USB-Maus 49
5 USB-Maus 51
6 HP c-Class Blade SUV-Kabel 51
6 Fehlerbeseitigung 52
7 Software und 53
Konfigurationsprogramme 53
HP iLO Management Engine 54
Intelligent Provisioning 55
HP Insight Diagnostics 56
HP Service Pack for ProLiant 57
HP ROM-Based Setup Utility 58
Mittels RBSU 59
Boot-Optionen 60
Konfigurieren von AMP-Modi 60
ROMPaq Utility 63
USB-Unterstützung 63
Software und Firmware 64
Versionskontrolle 65
ProLiant Server 65
8 Austauschen der Batterie 67
9 Zulassungshinweise 69
Änderungen 70
Hinweis für Japan 72
BSMI-Hinweis 72
Hinweis für Korea 72
Hinweis für China 73
Hinweis für die Ukraine 73
Laser-Zulassung 73
Geräuschemission 75
Funkgeräte 75
Hinweise für Japan 76
Hinweise für Taiwan 76
10 Elektrostatische Entladung 77
11 Technische Daten 78
Vor Kontaktieren von HP 79
HP Kontaktinformationen 79
Customer Self Repair 79
13 Akronyme und Abkürzungen 81
14 Feedback zur Dokumentation 83

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