Hp Unified Extensible Firmware Interface Manual de usuario Pagina 114

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Configure for 1 minimum required, 2 required for redundancy (Konfiguration für mindestens
1 erforderlich, 2 erforderlich für Redundanz)
Configure for 2 minimum required, 3 required for redundancy (Konfiguration für mindestens
2 erforderlich, 3 erforderlich für Redundanz)
Configure for 2 minimum required, 4 required for redundancy (Konfiguration für mindestens
2 erforderlich, 4 erforderlich für Redundanz)
Configure for 3 minimum required, 4 required for redundancy (Konfiguration für mindestens
3 erforderlich, 4 erforderlich für Redundanz)
Configure for 4 minimum required, no redundancy (Konfiguration für mindestens 4 erforderlich,
keine Redundanz)
Abbildung 100 Erweiterte Optionen Bildschirm „Power Supply Requirements Override“
(Überbrückung der Netzteilanforderungen)
Einrichten der thermischen Konfiguration
Sie können die Lüfter-Kühllösung für das System auswählen.
So richten Sie die thermale Konfiguration ein:
1. Wählen Sie auf dem Bildschirm System Utilities (Systemprogramme) die Option System
Configuration (Systemkonfiguration)BIOS/Platform Configuration (RBSU)
(BIOS-/Plattformkonfiguration (RBSU))Advanced Options (Erweiterte Optionen)Thermal
Configuration (Thermale Konfiguration) aus, und drücken Sie die Eingabetaste.
2. Wählen Sie eine der folgenden Optionen aus:
Optimal Cooling (Optimale Kühlung) (Standard)—Bietet die effizienteste Lösung, indem minimale
Lüftergeschwindigkeiten konfiguriert werden, die für eine angemessene Kühlung sorgen.
Increased Cooling (Erhöhte Kühlung)—Betreibt Lüfter bei höheren Geschwindigkeiten, um für
zusätzliche Kühlung zu sorgen. HP empfiehlt die Wahl dieser Option, wenn eine 10GbE
NIC-Karte oder ein I/O-Beschleuniger installiert ist oder wenn das System Temperaturprobleme
hat, die sich nicht lösen lassen.
Maximum Cooling (Maximale Kühlung)—Bietet für die Plattform verfügbare maximale Kühlung.
114 Zugreifen auf das Menü „System Configuration“ (Systemkonfiguration)
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