Hp ProLiant WS460c G6 Workstation-Blade Manual de usuario Pagina 4
- Pagina / 115
- Tabla de contenidos
- MARCADORES
Valorado. / 5. Basado en revisión del cliente
Architektur des Speichersubsystems ................................................................................. 34
Ein-, zwei- und vierreihige DIMMs ..................................................................................... 35
DIMM-Identifizierung .......................................................................................................... 35
Speicherkonfigurationen .................................................................................................... 36
Maximale RDIMM-Speicherkonfigurationen ...................................................... 36
Maximale UDIMM-Speicherkonfigurationen ...................................................... 36
Advanced ECC-Speicherkonfiguration .............................................................. 37
Mirrored Memory-Konfiguration ........................................................................ 37
Lockstep Memory-Konfiguration ....................................................................... 37
Allgemeine Richtlinien zur Bestückung von DIMM-Steckplätzen ...................................... 37
Richtlinien zur Advanced ECC-Bestückung ...................................................... 38
Bestückungsreihenfolge für den Advanced ECC-Modus bei
einem Prozessor ............................................................................... 38
Bestückungsreihenfolge für den Advanced ECC-Modus bei
mehreren Prozessoren ..................................................................... 38
Richtlinien zur Bestückung im Mirrored Memory-Modus ................................... 38
Bestückungsreihenfolge für den Mirrored Memory-Modus bei
einem Prozessor ............................................................................... 39
Bestückungsreihenfolge für den Mirrored Memory-Modus bei
mehreren Prozessoren ..................................................................... 39
Richtlinien zur Bestückung im Lockstep Memory-Modus .................................. 39
Bestückungsreihenfolge im Lockstep Memory-Modus bei einem
einzelnen Prozessor ......................................................................... 40
Bestückungsreihenfolge im Lockstep Memory-Modus bei
mehreren Prozessoren ..................................................................... 40
Installieren eines DIMM ..................................................................................................... 40
Cache-Modul und Akku-Option .......................................................................................................... 41
5 Verkabelung .................................................................................................................................................. 46
BBWC-Akku-Verkabelung .................................................................................................................. 46
Verwenden des HP c-Class Blade SUV-Kabels ................................................................................. 46
Lokaler Anschluss von Bildschirm und USB-Geräten ........................................................................ 46
Zugriff auf den Server Blade über lokale KVM-Geräte ...................................................... 46
Zugriff auf lokale Datenträger ............................................................................................ 47
6 Software und Konfigurationsprogramme ................................................................................................... 49
Bereitstellungsprogramme für den Server Blade ............................................................................... 49
Softwaretreiber und zusätzliche Softwarekomponenten .................................................... 49
Erweitertes HP BladeSystem c-Class-Management ......................................................... 49
Bereitstellung mithilfe von PXE über das Netzwerk ........................................................... 50
Übersicht über die Bereitstellung ...................................................................... 50
iv DEWW
- Blade Benutzerhandbuch 1
- Inhaltsverzeichnis 3
- LEDs an der Vorderseite 10
- Graphics Expansion Blade 11
- Festplattenlaufwerke 13
- Systemplatinenkomponenten 14
- DIMM-Steckplatzpositionen 15
- Systemwartungsschalter 15
- HP c-Class Blade SUV-Kabel 16
- 2Betrieb 17
- Zugangsabdeckung 20
- Expansion Blade 22
- Schraube (2) fest 25
- 18 Kapitel 2 Betrieb DEWW 25
- 20 Kapitel 2 Betrieb DEWW 27
- Sie die Schrauben (2) fest 28
- 22 Kapitel 2 Betrieb DEWW 29
- Übersicht 31
- 26 Kapitel 3 Setup DEWW 33
- Einführung 35
- Festplattenlaufwerksoption 35
- Prozessoroption 36
- Speicheroptionen 41
- DIMM-Identifizierung 42
- Speicherkonfigurationen 43
- Mirrored Memory-Konfiguration 44
- Lockstep Memory-Konfiguration 44
- 1 Vierreihig 1066 45
- 2 Ein- oder zweireihig 1066 45
- Installieren eines DIMM 47
- Cache-Modul und Akku-Option 48
- 5 Verkabelung 53
- Nr. Beschreibung 54
- 1 Monitor 54
- 2 USB-Maus 54
- 3 USB-Tastatur 54
- 4 HP c-Class Blade SUV-Kabel 54
- 6 Software und 56
- Konfigurationsprogramme 56
- Bereitstellungsmethoden 57
- Bereitstellung über PXE 58
- SAN-Konfiguration 62
- Boot-Optionen 64
- BIOS Serial Console 64
- Managementprogramme 67
- Erase Utility 68
- HP Systems Insight Manager 69
- Management Agents 69
- Diagnose-Tools 70
- Integrated Management Log 71
- Array Diagnostic Utility 71
- ProLiant Support Packs 72
- Care Pack 73
- HP Smart Update Manager 73
- 7 Fehlerbehebung 75
- Wichtige Sicherheitshinweise 76
- Symptominformationen 77
- Dienstbenachrichtigungen 80
- Lockere Verbindungen 80
- Serverzustands-LEDs 80
- Optionen gelten 93
- 8 Austauschen der Batterie 95
- 9 Zulassungshinweise 97
- Änderungen 98
- Hinweis für Japan 100
- BSMI-Hinweis 100
- Hinweis für Korea 100
- Hinweis für China 101
- Laser-Zulassung 101
- Geräuschemission 102
- 10 Elektrostatische Entladung 103
- 11 Technische Daten 104
- HP Kontaktinformationen 105
- Customer Self Repair 105
- 13 Akronyme und Abkürzungen 107
- 14 Feedback zur Dokumentation 109
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(100 paginas)
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