Hp ProLiant ML570 G4 Server Manual de usuario Pagina 46
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Installieren von Hardwareoptionen 46
Optionale Speichermodule
Dieser Server unterstützt bis zu vier Speicherplatinen. Jede Speicherplatine hat sechs DIMM-Steckplätze,
so dass der Server über insgesamt 24 DIMM-Steckplätze verfügen kann. Der Speicher kann durch
Installation registrierter PC2-3200R-DDR2-DRAM-DIMMs erweitert werden.
Der Server unterstützt zahlreiche AMP-Optionen für die Maximierung der Serververfügbarkeit:
• Advanced ECC (Hot-Plug-Erweiterung aktiviert, siehe „Advanced ECC Memory“ auf Seite 47)
• Advanced ECC (Hot-Plug-Erweiterung deaktiviert( („Advanced ECC Memory“ auf Seite 47)
• Online-Ersatzspeicher (siehe Seite 48)
• Hot-Plug-Spiegelspeicher (zwei oder vier Platinen, siehe „Hot-Plug-Spiegelspeicher“ auf Seite 49)
• Hot-Plug-RAID-Speicher (auf Seite 50)
Man unterscheidet bei den Hot-Plug-Funktionen die Hot-Plug-Erweiterung und den Hot-Plug-Austausch. Mit
Hot-Plug-Erweiterung können dem Betriebssystem zusätzliche Speicherressourcen zur Verfügung gestellt
werden. Beim Hot-Plug-Austausch können fehlerhafte oder ausgefallene DIMMs bei laufendem Server
entnommen und durch neue ersetzt werden.
Pro Speicherplatine werden maximal 16 GB in vier 4-GB-Dual-Rank-DIMMS unterstützt. Es sind zwar
sechs DIMM-Steckplätze pro Platine vorhanden, die Systemarchitektur erlaubt jedoch aus Gründen der
Leistungsoptimierung maximal vier Dual-Rank-DIMMs pro Speicherplatine.
Erläuterungen zu den Begriffen Single- und Dual-Rank finden Sie unter „Single- und Dual-Rank-DIMMs“
(auf Seite 47).
Informationen zur Position der DIMM-Steckplätze und der Zuordnung der einzelnen Bänke finden Sie
unter „DIMM-Steckplätze“ auf Seite 21.
Allgemeine Anforderungen an die Speicherkonfiguration
Für die Speicherkonfiguration gelten unabhängig vom AMP-Modus die folgenden Bedingungen.
• DIMMs müssen paarweise installiert werden.
• DIMM-Paare in einer Speicherbank müssen sich aus DIMMs mit derselben Teilenummer
zusammensetzen.
• Bestücken Sie die Speicherplatinen in der Reihenfolge Platine 1, Platine 2, Platine 3, Platine 4.
Wenn diese Voraussetzung nicht erfüllt ist, bootet der Server im Advanced ECC-Modus, und
es gelten die Richtlinien für Advanced ECC.
• Bestücken Sie die Speicherplatinen in aufsteigender Reihenfolge der Bänke: Bank A, Bank B und
dann Bank C.
• Wenn Dual-Rank-DIMMs (siehe „Single- and Dual-Rank DIMMs“ auf Seite 47) mit Single-Rank-DIMMs
gemischt werden, müssen die Dual-Rank-DIMMs zuerst installiert werden (siehe Tabelle).
• Wenn in Bank A und Bank B Dual-Rank-DIMMs installiert sind, können in Bank C keine weiteren
DIMMs mehr installiert werden.
• In der folgenden Tabelle sehen Sie alle sieben gültigen Kombinationen aus Single- und Dual-Rank-
DIMMs für eine Speicherplatine. „Single“ steht für eine Bank mit Single-Rank-DIMMs. „Dual“ steht
eine Bank mit Dual-Rank-DIMMs.
HINWEIS: Eine Bank enthält zwei DIMMs.
Konfiguration Bank A Bank B Bank C
1 Single
2 Single Single
3 Single Single Single
- Benutzerhandbuch 1
- Zielgruppe 2
- Inhalt 3 3
- Inhalt 4 4
- Inhalt 5 5
- Inhalt 6 6
- Position der Komponenten 7
- Komponenten an der Rückseite 10
- Systemplatinenkomponenten 12
- Systemwartungsschalter 13
- Zustand 14
- Insight Display 15
- SAS- und SATA-Gerätenummern 16
- DIMM-Steckplätze 21
- LEDs für Hot-Plug-Netzteile 22
- Hot-Plug-Lüfter 23
- LEDs am Hot-Plug-Lüfter 24
- Betrieb 25
- Betrieb 26 26
- Betrieb 27 27
- Anbringen der Abdeckung 29
- In diesem Abschnitt 30
- Rack-Planungshilfen 31
- Optimale Betriebsumgebung 31
- Temperaturanforderungen 32
- Warnhinweise für Racks 33
- Registrieren des Servers 40
- Optionale Prozessoren 41
- Optionale Speichermodule 46
- Single- und Dual-Rank-DIMMs 47
- Advanced ECC-Speicher 47
- Online-Ersatzspeicher 48
- Hot-Plug-Spiegelspeicher 49
- Hot-Plug-RAID-Speicher 50
- Speicherplatinen und DIMMs 51
- • Entfernen Sie ein DIMM 53
- Konfigurieren des Speichers 57
- ROM-Based Diagnostic 58
- Auswählen des AMP-Modus 58
- Optionale Laufwerke 61
- Wechselmediengeräte 62
- Redundante Hot-Plug-Lüfter 68
- Optionale Erweiterungskarten 70
- Tower-zu-Rack-Umrüstung 73
- Rack-zu-Tower-Umrüstung 76
- Entfernen der Serverschienen 78
- Anbringen der Rollen 79
- Verkabelung 81
- SAS-Verkabelung 82
- Verkabelung 83 83
- Konfigurations-Tools 84
- HP ROM-Based Setup Utility 85
- Array Configuration Utility 86
- Management-Tools 87
- HP Systems Insight Manager 88
- Management Agents 88
- Diagnose-Tools 89
- Array Diagnostic Utility 90
- Treiber 90
- Fehlerbeseitigung 92
- Wichtige Sicherheitshinweise 93
- Warnhinweise 94
- Symptominformationen 95
- Locker sitzende Anschlüsse 96
- Servicebenachrichtigungen 96
- Fehlerbeseitigung 99 99
- Fehlerbeseitigung 101 101
- Fehlerbeseitigung 103 103
- Fehlerbeseitigung 105 105
- Fehlerbeseitigung 107 107
- Elektrostatische Entladung 108
- Zulassungshinweise 109
- Geräte der Klasse B 110
- Geräte der Klasse A 110
- Änderungen 111
- Hinweis für Kanada 111
- Konformität des Lasers 112
- Zulassungshinweise 113 113
- Technische Daten 114
- Technischer Support 116
- Customer Self Repair 117
- Akronyme und Abkürzungen 118
- Universal Serial Bus 120
- Version Control Agent 120
- Wake on LAN 120
- Index 121 121
- Index 122 122
- Index 123 123
Relacionado con productos y manuales para Hardware De La Computadora Hp ProLiant ML570 G4 Server
(74 paginas)
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