Hp ProLiant BL685c G6 Server-Blade Manual de usuario descargar pdf (Pagina 28)

Entfernen eines c3000 Komponenteneinschubs-Minitrennelements oder eines

Komponenteneinschubs-Trennelements

1. Schieben Sie die Verriegelung nach unten.

2. Entfernen Sie das Minitrennelement bzw. das Trennelement:

◦

c3000 Minitrennelement:

Schieben Sie das Trennelement zur Rückseite des Gehäuses, bis es aus dem Gehäuse fällt.

◦

c3000 Trennelement:

a. Schieben Sie das Trennelement bis zum Anschlag zur Rückseite des Gehäuses.

b. Schieben Sie das Trennelement nach links, bis sich die Zungen von der Wand lösen.

c. Drehen Sie das Trennelement im Uhrzeigersinn.

DEWW Installieren eines HP BladeSystem c-Class-Gehäuses 21

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Benutzerhandbuch 1
Inhaltsverzeichnis 3
Festplattenlaufwerke 10
Systemplatinenkomponenten 12
DIMM-Steckplätze 13
Systemwartungsschalter 15
HP c-Class Blade SUV-Kabel 17
2Betrieb 18
Herausnehmen des Server Blade 20
Übersicht 25
22 Kapitel 3 Setup DEWW 29
Abschließen der Konfiguration 34
Einführung 35
Prozessoroption 35
DEWW Prozessoroption 33 40
Speicheroption 42
DIMM-Bestückungsreihenfolge 43
Installieren von DIMMs 43
Optionale Mezzanine Cards 45
Optionaler SAS-Contoller 47
Optionaler BBWC-Akku 50
5 Verkabelung 56
6 Software und 60
Konfigurationsprogramme 60
Bereitstellungsmethoden 64
SmartStart Software 68
HP ROM-Based Setup Utility 68
1 1 RAID:0 69
2 2 RAID:1 69
Mehr als 6 0 Keine 69
Boot-Optionen 70
BIOS Serial Console 70
Management-Tools 71
ROMPaq Utility 72
Erase Utility 73
HP Systems Insight Manager 73
Management Agents 73
Sicherheitsvorteile 76
USB-Unterstützung 76
Diagnose-Tools 77
HP Insight Diagnostics 78
Integrated Management Log 78
Array Diagnostic Utility 79
ProLiant Support Packs 80
Care Pack 81
7 Fehlerbeseitigung 82
Wichtige Sicherheitshinweise 83
Symptominformationen 84
Servicebenachrichtigungen 85
Lockere Verbindungen 86
Nr. Kapitel 88
8 Austauschen der Batterie 99
9 Zulassungshinweise 101
FCC-Klassifizierungsetikett 102
Geräte der Klasse A 102
Geräte der Klasse B 102
Änderungen 103
Hinweis für Japan 104
Hinweis für Korea 105
Hinweis für China 105
Laser-Zulassung 105
BSMI-Hinweis 105
Geräuschemission 107
10 Elektrostatische Entladung 108
11 Technische Daten 110
12 Technische Unterstützung 111
Akronyme und Abkürzungen 112

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