
Nr. Beschreibung
21 Dedizierter iLO-Modulanschluss
* Weitere Informationen zu den Riser-Bord-Steckplätzen, die von den integrierten PCI-Riser-Anschlüssen unterstützt
werden, finden Sie unter „Steckplatzdefinitionen des PCIe-Riser Boards (
„Steckplatzdefinitionen des PCIe-Riser Board“
auf Seite 6).“
DIMM-Steckplatzpositionen
DIMM-Steckplätze sind für den Prozessor sequenziell (1 bis 4) nummeriert. Die unterstützten
AMP-Modi verwenden die Buchstabenzuordnungen für Bestückungsrichtlinien.
Steckplatzdefinitionen des PCIe-Riser Board
Die Transferrate von Steckplatz 2 des PCIe-Riser Boards hängt vom installierten Prozessormodell
ab. Der Steckplatz kann entweder in der PCIe2-Rate (5 GT/s) oder der PCIe3-Rate (8 GT/s)
ausgeführt werden.
●
Serie Intel Xeon Processor E3-xxxx, Serie Intel Core i3 Processor, Intel Pentium G2120,
G2100T und G630.
Steckplatznum
mer
Typ Länge Höhe Anschluss-
Verbindungsbre
ite
Aushandelbare
Verbindungsbre
ite
1 PCIe2 Half (Halbjahr) Half (Halbjahr) x8 x4
2 PCIe2 Half (Halbjahr) Voll x16 x16
● Serie Intel Xeon Processor E3-xxxxV2
6 Kapitel 1 Beschreibung der Komponenten DEWW
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